「iPhone 18 Pro」「iPhone 18 Fold」、新設計のA20チップを採用へ：アナリスト

Appleが来年の発売に向けて準備を進めている「iPhone 18」シリーズについて。
そのハイエンドモデル「iPhone 18 Pro」、「iPhone 18 Pro Max」、そしていわゆる「iPhone 18 Fold」がApple A20チップを搭載することをAppleアナリストJeff Pu氏がGF Securitiesの調査報告で主張しています。

それによると、A20チップは、A18 および今年のiPhone 17に搭載されるA19 チップに比べて、いくつかの重要な設計変更が加えられる見込みです。
まず、Pu氏はA20チップがTSMCの2nmプロセスで製造されるについて改めて強調しました。現在のiPhone 16 Proモデルに搭載されているA18 ProチップはTSMCの第2世代3nmプロセスで製造されており、iPhone 17 Proモデル向けのA19 ProチップはTSMCの第3世代3nmプロセスを採用すると予想されています。iPhone 18 ProモデルとiPhone 18 Foldモデルから3nmから2nmへの移行により、各チップに搭載できるトランジスタ数が増加し、性能向上が期待されます。具体的には、以前の報告ではA20チップはA19チップに比べて最大15%高速化し、最大30%の電力効率向上が見込まれています。

A17 Proチップ：3nm（TSMC 第1世代3nmプロセスN3B）
A18チップ：3nm（TSMC 第2世代3nmプロセスN3E）
A19チップ：3nm（TSMC 第3世代3nmプロセスN3P）
A20チップ：2nm（TSMC 第1世代2nmプロセスN2）

なお、3nmや2nmといったナノメートルサイズは、実際の測定値ではなく、TSMCのマーケティング用語であることを注意をしておきましょう。

Pu氏によると、さらに注目すべき変更として、A20チップは、2nmプロセスに加え、TSMCの新しいWafer-Level Multi-Chip Module（WMCM）チップパッケージング技術を採用すると予想しています。この新設計ではRAMがCPU、GPU、Neural Engineと共にチップウェハに直接統合され、チップの隣に配置されSilicon Interposerで接続される従来の方法とは異なります。

このパッケージングの変更により、iPhone 18 ProおよびiPhone 18 Foldは、全体的なタスクやApple Intelligenceのパフォーマンス向上、バッテリー駆動時間の延長、排熱管理の改善など、以前のモデルに比べて幅広い利点が期待されます。また、この変更により、A20 チップは以前のチップよりもフットプリントが小さくなり、iPhone内部のスペースを他の用途に充てることができるようになります。

iPhone 18 ProモデルとiPhone 18 Foldモデルは、2026年9月に発表される見込みです。

Source: MacRumors

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