「iPhone 17」は3nmチップ技術、「iPhone 18」は一部モデルが2nm採用へ：著名アナリスト

Appleが2025年に発売する「iPhone 17」シリーズについてAppleアナリストMing-Chi Kuo氏はTSMCのN3P 3nm技術で製造されると予測しています。さらに2026年の「iPhone 18」シリーズはTSMCの2nmプロセスを採用するも、コスト上の問題から全てのモデルが2nm技術を使うかどうかはわからないとし、一部モデルだけになることを示唆しています。

「3nm」や「2nm」という用語は、チップ製造技術の世代を表し、数字が小さくなるにつれ、一般的にトランジスタのサイズが小さくなります。それにより1つのチップにより多くを詰め込むことができるようになり、一般に処理速度の向上と電力効率の改善がもたらされます。

Appleは昨年、iPhoneとMacに3nmチップを採用しました。iPhone 15 Proシリーズに搭載されているA17 Proチップも、Macに搭載されているM3シリーズチップも3nmノードで製造されており、従来の5nmノードよりもアップグレードされています。今年のiPhone 16シリーズは第2世代の3nmプロセスで製造されたA18チップを使用しており、iPhone 15モデルに使用されているA16 Bionicチップよりも効率的で高速です。

TSMCは2025年後半に2nmチップの製造を開始する予定であり、Appleは新しいプロセスで製造されたチップを受け取る最初の企業となる見込みです。TSMCは2nmチップの生産に対応するため、新たに2つの施設を建設しており、3つ目の施設の認可に向けて動いています。TSMCは通常、チップの大量注文に対応するために生産能力を増強する必要がある場合に新たな工場を建設しますが、今回は2nm技術のために大規模な拡張を行っています。

TSMCの最大顧客であるAppleは多くの場合最新チップを優先的に入手できます。たとえばAppleは2023年、iPhone、iPad、Mac向けにTSMCが最初に生産する3nmチップをすべて購入しました。このパートナーシップにより、Appleは競合他社よりも先に最先端の半導体技術を自社製品に組み込むことができます。

3nmノードと2nmノードの間に、TSMCはいくつかの新しい3nmの改良版を導入する予定です。TSMCはすでに3nmプロセスを強化したN3EとN3Pチップを発表しており、高性能コンピューティング向けのN3Xや車載アプリケーション向けのN3AEなども開発中です。

Source: 郭明錤 (Ming-Chi Kuo) on X/ Twitter via MacRumors

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