Apple、来年の「iPhone 18」で2nmチップ技術を採用へ：著名アナリスト

AppleのサプライチェーンアナリストMing-Chi Kuo氏は本日、iPhone 18シリーズに搭載されるA20チップはTSMCの2nmプロセスで製造されると改めて報告しています。

Kuo氏によると、TSMCの2nmチップ試験生産の歩留まりは3ヵ月前に60～70%に達し、現在はそれを大きく上回っています。歩留まりとはシリコンウェハー1枚あたりで得られるチップの割合を指します。Kuo氏の報告から、予想を大きく超える順調な生産状況であることが伺えます。

Kuo氏は昨年9月、A20チップは2nmになると初めて述べ、アナリストJeff Pu氏も今週初めに2nmになると予測していました（詳細記事）。

A20チップが3nmではなく2nmになるということは、iPhone 17モデル向けのA19チップよりも性能と電力効率が大幅に改善されることを意味します。
上記2人のアナリストなど多くの識者は、A19チップはN3Pと呼ばれるTSMCの第3世代3nmプロセスで製造されるとしています。

3nmプロセスから2nmプロセスへの移行は、各チップにより多くのトランジスタを搭載することを可能にし、性能向上に貢献します。具体的には、A20チップはA19チップより最大15%高速で、最大30%電力効率が向上するとの報告があります。

現在のチップと今後のチップについては次のようになると予想されています。

A17 Proチップ： 3nm（TSMCの第1世代3nmプロセスN3B）
A18およびA18 Proチップ： 3nm（TSMCの第2世代3nmプロセスN3E）
A19およびA19 Proチップ： 3nm（TSMCの第3世代3nmプロセスN3P）
A20およびA20 Proチップ：2nm（TSMCの第1世代2nmプロセスN2）

Appleは2023年にA17 ProとM3チップで3nmチップ技術を初めて採用しました。来年2nmに飛躍することは、例年通り、新しい3年間のチップサイクルの始まることを意味します。TSMCは、2nmチップは同レベルの電力を消費しながら、およそ15%の性能向上をもたらすと説明しています。

2026年のMac向けM6チップファミリーが2nmチップ技術を採用するかどうかはまだわかりませんが、そうなることを期待して待ちましょう。

Source: 郭明錤 (Ming-Chi Kuo) on X / Twitter via MacRumors, 9to5Mac

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