Apple、「iPhone 18」向けにTSMC 2nm生産能力の半分を確保

Appleは、2026年の「iPhone 18」シリーズ向けにTSMCの初期2nm生産能力のほぼ半分を発注したことをDigiTimesが報じています。

記事によれば、TSMCの2nmプロセスは計画通り2025年第4四半期に生産を開始し、基板価格を1枚あたり3万ドルのプレミアム価格に設定しました。高額なコストにもかかわらず、チップメーカーは生産枠の確保に奔走しており、AppleがQualcommと並んで最大の割り当てを獲得しています。

TSMCは、2025年末までに宝山と高雄の施設で月産45,000～50,000枚のウェハ生産を見込み、2026年には月産10万枚以上に拡大する計画です。

TSMCの2nmプロセスは現行の3nm技術から大幅な飛躍を約束しており、「iPhone 17」シリーズに搭載予定のA19チップと比較して最大15％の性能向上と30％の電力効率改善を実現します。この先進ノードによりトランジスタ密度が向上し、AppleのA20チップの処理能力とバッテリー駆動時間の改善につながる見込みです。業界アナリストのMing-Chi Kuo氏とJeff Pu氏は、iPhone 18シリーズに搭載されるA20チップがTSMCの第1世代2nm（N2）プロセスで製造されると述べており、Appleがより先進的なシリコンウェハ技術を採用することはほぼ確実と見られています。

AppleとQualcommに加えて、TSMCの2nm顧客リストは2027年にNVIDIA、Amazon Annapurna、Googleのほか10社以上の主要顧客へと拡大します。大きな需要を受けてTSMCは生産能力拡大計画を加速しており、2026年にはフル稼働が見込まれます。

AppleはiPhone 18シリーズより従来のiPhone発売サイクルを変更するとされ、ハイエンドのiPhone 18 Proシリーズは2026年秋に発売される見込みです。ベースモデルのiPhone 18とエントリーモデルのiPhone 18eは翌年3月の発売が予定されています。

Source: DigiTimes via MacRumors

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