「iPhone 18」シリーズのA20チップ、新技術採用で大幅刷新に

「iPhone 18」シリーズに搭載されるApple A20チップは、TSMCのWafer-Level Multi-Chip Module (WMCM) 技術を採用する予定であることをAppleのサプライチェーンアナリストMing-Chi Kuo氏が報告しています。
A20チップは、これまでのチップとは大きく変わる設計刷新をすることになりそうです。

Appleは現在使用しているTSMCのInFO (Integrated Fan-Out) パッケージングから移行する見通しです。
この変更が、iPhone 18 Proや「iPhone 18 Fold」と呼ばれる折りたたみ仕様のハイエンドモデルに限定されるのか、あるいは標準モデルのiPhone 18とiPhone 18 Airにも拡大されるのかは不明です。Kuo氏の最新リサーチノートでは2026年後半のタイムフレームに言及しており、iPhone 18 Proと折りたたみiPhoneの発売時期と一致しています。The InformationはローエンドのiPhone 18モデルは2027年春まで発売されないと報じていました。

少なくとも一部のA20チップは、CPU、GPU、Neural Engineと同じウェハにメモリが直接統合されます。これにより、全体的なタスクとApple Intelligenceのパフォーマンスが向上し、電力効率の改善によりバッテリー駆動時間も延長される見込みです。また、チップ自体のコンパクト化により以前のチップに比べてiPhone内のスペースを節約できる可能性があります。
A20チップはTSMCの2nmプロセスで製造される見込みで、A18とA19チップ（TSMCの3nmプロセスで製造・あるいは製造予定）に比べて、より高速なパフォーマンスと電力効率の向上に貢献する可能性があります。

いずれにせよ、iPhone 18シリーズに搭載されるA20チップは重要な進化を遂げることになりそうです。

Source: MacRumors

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