Appleは今年6月のWWDCで、Intelから自社設計のAppleシリコンへの移行を正式に発表し、Appleシリコンを搭載した最初のMacを今年末までに出荷することも表明しています。
調査会社TrendForceは、その製造コストがかなり低いことなどを含む、すでに大量生産が開始された自社設計プロセッサに関する最新レポートを公開しています。
Appleは、自社設計のプロセッサを製造するためにTSMCを必要としていますが、TSMCの5nmノードで作られたMac向けプロセッサの製造コストは現在100ドル以下と見積もられており、市場に出回っている10nmのIntel Core i3プロセッサの価格（200～300ドル程度）と比較しても、かなりコスト効率が高いとされています。
TrendForceによると、Appleが現在計画しているTSMCでのウェハ投入は、2020年になってもファウンドリーでは主にiPhoneやiPadデバイス向けのチップを生産することを示しているとのことです。
今年のiPhone 12向けのA14 Bionicプロセッサの大量生産がすでに進行中であり、2021年第1四半期（1～3月）に新しいiPad Proデバイスに搭載される予定のA14X Bionicチップは、量産は2020年第3四半期（7～9月）に少量生産が開始される予定となっています。
TrendForceは、Mac SoCのウェハ投入は2021年前半に開始されると予想しており、最新のMac SoCを搭載したMac製品が実際に登場するのは2021年後半になると予想しています。
ARMベースのSoCがスマートフォン市場で主流になることができたのは、消費電力の面で独自の優位性を持っていたからだとTrendForceは説明しています。しかしながら、ARMファミリのプロセッサ・アーキテクチャ全体もまた、ここ数年で計算性能が飛躍的に向上しています。現在では、演算速度と電力効率の両面で十分な力を発揮しており、高性能コンピューティング分野でIntelファミリに挑戦する機会を得ています。また、TSMCはプロセス・シュリンクの面でもIntelより1～2世代先を行っているとしています。
生産コストとともにこうした市場におけるTSMCの技術的な優位性もAppleシリコンへの移行の決定の要因になっていると考えられます。
Appleは年内にAppleシリコンを搭載した最初のMacを出荷することをすでに発表していますが、それがどのMacモデルで、どのようなプロセッサが搭載されるのかはまだ明らかになっていません。
AppleアナリストMing-Chi Kuo氏は、新しい24インチのiMacがAppleシリコンを搭載する最初のMac製品の1つになると主張しています。
Source：TrendForce via 9to5Mac
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