第2・第3世代のAppleシリコンのロードマップが明らかに　最大40コアの3nmチップがMacやiPhone、iPadに

Appleが開発中の次世代Appleシリコンについて。
The InformationのWayne Ma氏は、第1世代のM1、M1 Pro、M1 Maxの後継となる、将来のAppleのシリコンチップに関する詳細を明らかにしています。
今回の報道によると、AppleとそのパートナーであるTSMCは、TSMCの5nmプロセスの強化版を使用して第2世代のAppleシリコンチップを製造する予定です。そのチップには2つのダイが含まれ、より多くのコアを搭載できるようになります。新世代チップは2022年にも登場し、MacBook Proの次期モデルやその他のMacデスクトップに採用される可能性が高いそうです。

f:id:kobonemi:20200623173122p:plain — Appleシリコンを発表するTim Cook CEO

Appleは2023年に、第3世代となる新チップで「より大きな飛躍」を計画しており、そのうちのいくつかはTSMCの3nmプロセスで製造され、最大4つのダイを持ち、チップあたり最大40のCPUコアを備えているといいます。現行のM1は8コア、M1 ProおよびM1 Maxは10コアのCPUを搭載しており、現行のMac Proは最大28コアのIntel Xeon Wプロセッサを搭載することが可能です。

今回の報道では、TSMCが2023年までにMacとiPhoneの両方に使用する、3nmチップを確実に製造できるようになると予想する情報源を引用しています。報道によると、第3世代チップのコードネームは「Ibiza」、「Lobos」、「Palma」で、将来の14インチおよび16インチMacBook Proモデルなど、ハイエンドのMacに最初に搭載される可能性が高いそうです。また、より性能の低い第3世代チップは、将来のMacBook Airに搭載される予定だと言われています。

今回の報道によると、Appleのロードマップは、Appleが今後も「IntelのコンシューマPC向けとなる将来のプロセッサを容易に凌駕する」ことを示唆しています。
iPhoneもまた2023年に3nmチップに移行すると予想されており、スマートフォン市場でのシリコン性能でAppleのリードを維持することになりそうです。

なお、次期Mac Proには、第1世代として、少なくとも2つのダイを持つM1 Maxチップのバリエーションが採用されるそうです。

via MacRumors, 9to5Mac

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