新型「iPhone 15 Pro」シリーズに次世代チップ搭載で大幅性能向上、旧モデルからの買い替え需要が高まる可能性

Appleが今年後半の発売に向けて準備を進めている新型「iPhone 15」について。
Appleの次期「iPhone 15 Pro」シリーズは、TSMCの第1世代3nmプロセスを採用したApple初のiPhoneチップであるA17プロセッサが可能にする大幅な性能向上により、古いiPhoneユーザーに「買い替え需要」が喚起される可能性をMacRumorsは伝えています。

DigiTimesの報道によると、TSMCのN3E（3nm Enhanced）技術により、次期iPhoneシリーズでは大幅なスペックアップが可能になります。iPhoneのサプライチェーンサプライヤーは、2023年モデルの買い替え需要を見込んでいようです。

TSMC's N3E (3nm enhanced) technology will enable significant specification upgrades in the upcoming iPhone series, the sources said. Suppliers involved in the iPhone supply chain anticipate replacement demand for the 2023 models.

Appleは今年、iPhone 15 ProおよびiPhone 15 Pro Maxモデルに搭載される可能性が高いA17 Bionicチップに、TSMCの3nm技術を採用する広く予想されています。

第1世代の3nmプロセス（N3とも呼ばれる）は、iPhone 14 ProおよびPro Max用のA16 Bionicチップの製造に使用されたTSMCの5nmベースのN4製造プロセスよりも35%の電力効率改善を実現するといわれています。また、N3技術は、5nmで製造された現在のチップと比較して、性能が大幅に改善されることになると予想されています。

報道によると、Appleは、製造コストが高いにもかかわらず、第1世代の3nm技術の初期注文の100％を確保していますが、Samsungなどライバルのスマートフォンベンダーは、世界経済の混乱の中で、価格が下がるまで待つつもりであるようです。

AppleのA17チップはiPhone 15 ProとPro Maxに限定され、iPhone 15とiPhone 15 PlusはiPhone 14 ProとiPhone 14 Pro Maxに初めて採用されたA16チップを採用すると予想されています。TSMCは、N3の強化版であるN3Eを今年後半にも商業生産に移行する準備を進めており、Appleはこのプロセスを採用する最初の顧客となることが期待されています。

今年のiPhone15シリーズは、Lightningの代わりにUSB-Cポートを採用するなど、複数の新機能や改善が含まれると予想されています。
特にiPhone 15 Proシリーズは、USB-Cポートに加えて、感圧式のボリュームボタンと電源ボタン、新しいペリスコープ型カメラ技術、筐体デザインの刷新などが挙げられています。

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