TSMCの3nmチップ、今週量産開始　新型MacBook ProやMac miniで採用へ

Appleの主要なチップサプライヤーTSMCは今週、次世代3nmプロセスチップの量産を開始することをDigiTimesが報じています。
Appleはこの新しいプロセスの主要顧客となり、新型MacBook ProやMac miniに搭載すると予想される次期M2 Proチップで最初に採用される可能性があります。

Appleは現在、iPhone 14 ProシリーズのA16 BionicチップにTSMCの4nmプロセスを使用していますが、早ければ来年初めに3nmに微細化する可能性があります。
今年8月の報道では、次期M2 Proチップは3nmプロセスを採用した最初のチップになるとされています。M2 Proチップは、来年初めにアップデートされる14インチおよび16インチMacBook Proに最初に搭載されると予想され、Mac StudioおよびMac miniのアップデートモデルにも搭載される見込みです。
別報道によると、2023年にはAppleシリコン第3世代となるM3チップやiPhone 15向けとなるA17 Bionicチップは、TSMCの改良版3nmプロセスをベースにするようです。

Source: MacRumors

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