Appleシリコンの次の大型アップグレードは2026年：著名アナリスト

Appleは早ければ2026年にも、高度な2nmチップ製造技術にアップグレードする可能性が高いとAppleアナリストMing-Chi Kuo氏は報告しています。
順当に行けば、2026年は初の2nmプロセス採用のA20チップを搭載した「iPhone 18」となりそうです。

Kuo氏は先日の投稿の中で、Appleは早ければ2026年にもTSMCの2nmチップ製造技術を使用してiPhoneチップを製造し始める可能性が高いと説明しました。
今年9月に発売されたiPhone 15 ProのA17 Proチップは、業界初の3nmチップであり、トランジスタ密度の向上により性能向上と効率化がなされています。

Kuo氏の報告の通りになれば、2020年から2022年の3年間はA14、A15、A16 Bionicチップで5nmノードが採用され、2023年から2025年の3年間はA17 Pro、A18（仮称）、A19（仮称）で3nmノードが採用されると推測できます。
3nmのA17 Proが2023年のiPhone 15 Pro、A18が2024年のiPhone 16 Pro、A19が2025年のiPhone 17 Proとなり、2nmのA20が2026年のiPhone 18 Proに搭載されるということになります。
3nmと同様、2nmもチップ製造に使用される可能な最小サイズをさらに縮小し、トランジスタ密度を高めて性能と効率を向上させるはずです。

Kuo氏によると、TSMCはチップ設計のARMとの関係を強化し、現在の3nm技術から次世代の2nmプロセスへのスムーズな移行を目指しています。AppleとNvidiaは、2nmチップを発注する最初の顧客のひとつになると予想されています。

Source: 郭明錤 (Ming-Chi Kuo) | Medium via MacRumors

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