M2 ProとM3がTSMC 3nmプロセスで製造へ　新型Mac miniやハイエンドMacBook Pro搭載に期待

TSMCはAppleの次期チップ「M2 Pro」と「M3」を同社の3nmプロセスで製造することをDigiTimesが報じています。

BloombergのMark Gurman氏は最新のニュースレターで、M2 Proは14インチMacBook Pro、16インチMacBook Pro、ハイエンドのMac miniに採用されると予想しています（関連記事）。M3については、アップデートされた13インチMacBook Air、まったく新しい15インチMacBook Air、新しいiMac、そして詳細はまだ明らかになっていませんが、新しい12インチMacBookに搭載されるとGurman氏は予想しています。
M2 Maxも3nmプロセスに基づいて製造される可能性が高いです。M2 Maxは、MacBook Proの最上位機種や、Appleが来年以降にMac Studioをアップデートする場合に搭載されると予想されます。

M3が3nmになることは広く予想されていましたが、新しいMacBook Airと13インチMacBook ProでデビューしたM2チップが依然としてTSMCの5nmプロセスに基づいて作られていることを考えると、M2 Proも同様になると予想されていました。M1とM1 Proのチップはどちらも同じプロセスを共有しているため、仮にM2とM2 Proが異なるプロセスで製造されるとすれば、MacにおけるAppleのシリコンの方向転換を意味することになります。

3nmの報道が正確であれば、M2 ProとM2の性能差は、M1 ProとM1の間よりもさらに大きくなる可能性があります。
続報に期待しましょう。

Source: MacRumors

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