Appleのサプライチェーンは、今年後半のiPhoneとMacの新モデル発売に向けて準備を進めているようです。
DigiTimesの有料記事をもとにMacRumorsが伝えています。
業界筋によれば、Appleのサプライチェーンが新型iPhoneとMacの新機種発売に向けて準備を進めており、大手OSAT ASE Technology Holdings（ASEH）やテストインターフェース専門のCHPTなどの半導体関連企業は、2023年第3四半期に売上が伸びる見込みです。
BloombergのMark Gurman氏は今月初め、M3チップを搭載した最初のMacが早ければ10月にも発売される可能性があると報告しており（詳細記事）、Appleのサプライチェーンが第3四半期にデバイスの準備に取り掛かることは不思議ではありません。Gurman氏によれば、M3チップを搭載した最初のMacは、13インチMacBook Pro、13インチMacBook Air、24インチiMacになる可能性が高く、Mac miniと15インチMacBook AirもいずれM3チップにアップデートされるとしています。
AppleはまだM3チップを発表していませんが、TSMCの3nmプロセスで製造され、TSMCの5nmプロセスで製造された従来のMシリーズチップと比較して、性能と電力効率が大幅に改善されると予想されています。
次期iPhone 15 ProとiPhone 15 Pro Maxに搭載されるA17 BionicチップもTSMCの3nmプロセスで製造される見込みで、M3チップとOLEDディスプレイを搭載したiPad Proモデルは2024年前半に発売されると噂されています。
Source: MacRumors
