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2021年に新型MacBook Pro、iMac、Mac Proで大幅に性能向上した次世代Appleシリコンを搭載:Bloomberg

Appleは、早ければ2021年にも新しいMac用プロセッサを投入する計画だとBloombergは報じています。

Intelの最速プロセッサを上回るパフォーマンスを目指しており、次期デスクトップ向けMacのグラフィック性能が大幅に向上するとみられています。

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Appleシリコン


複数の匿名関係筋によると、Appleのチップエンジニアらは11月に投入された初の自社設計Mac用メインプロセッサ「M1」の後継となるいくつかのプロセッサを開発しています。期待通りに進めばIntel製チップを搭載した最新マシンの性能を大幅に上回るとしています。

M1チップは、11月に発売されたMacBook Air、MacBook Pro、Mac miniに搭載されています。

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M1版MacBook Pro、MacBook Air、Mac mini


その次期プロセッサシリーズは来年春と秋のリリースが計画されており、MacBook Proのアップグレード版、iMacのエントリーレベルおよびハイエンド版、そして、新しいMac Proワークステーションに搭載されると関係筋は述べています。

Appleのロードマップは、自社のエンジニアリングの強みで製品を差別化することができるというAppleの自信が示されており、Apple製チップの次の2つのラインも、一部の業界ウォッチャーが予想していたよりも野心的なものになるようです。

現在のM1チップは、ビデオ編集などのタスクを高速化する4つの高性能プロセッシングコアと、Webブラウジングなどのそれほど集中的でない作業を処理できる4つの省電力コアを中心に構築されたモバイル中心の設計を継承しています。AppleはMacBookProとiMacモデルをターゲットにした次世代チップのために、16のパワーコアと4つの効率コアを備えた設計に取り組んでいると関係者は述べています。

このコンポーネントは開発中ですが、Appleは、生産量に応じて、高性能コアのうち8または12コアのみを有効にしたバリエーションを最初にリリースすることを選択することができると、関係者は述べています。チップメーカーは、製造中に発生する問題のため、当初の意図よりも低い仕様のモデルを提供することもあります。

記事によれば、2021年後半に計画されているハイエンドのデスクトップコンピュータと、2022年までに発売される予定の新しいハーフサイズのMac Proのために、Appleは32もの高性能コアを搭載したチップ設計をテストしています。

現在のIntelのシステムでは、Appleのハイエンドラップトップは最大8コア、ハイエンドのiMac Proは最大18コア、最も高価なMac Proデスクトップは最大28コアとなっています。

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Appleシリコンを発表するTim Cook CEO


Appleのエンジニアは、より野心的なグラフィックスプロセッサも開発しています。現在のM1プロセッサは、7コアまたは8コアのバリエーションで提供されているAppleのカスタムグラフィックスエンジンで提供されています。将来のハイエンドラップトップやミッドレンジデスクトップ向けに、Appleは16コアと32コアのグラフィックスパーツをテストしています。

2021年後半または2022年になるとして、Appleはハイエンドマシンを対象とした64および128の専用コアを備えたより高価なグラフィックスのアップグレードに取り組んでいます。これらグラフィックスチップは、Intel版Macに搭載されているNvidiaやAMD製グラフィックスモジュールよりも数倍高速になるそうです。


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