Appleが間もなく発表するといわれている新型Mac Pro。
アップグレードの容易なモジュラー型であるとAppleは予告しているその新モデルですが、スペックや図面を記載したAppleの内部文書を撮影したと思われる写真が公開されています。
Imgurで公開され、AppleInsiderが伝えています。
最初に断っておくと、疑わしい要素が多くあり、信憑性は低いです。
文書にはApple内部のものであることを示す「Apple Internal」の文字とAppleのロゴがあります。
文書の日付は2018年11月、制作者の名前の部分はぼかされています。
「Mac Pro 7.1」というモデル名で示された新型Mac Proは、幅7.7インチ×高さ11.55インチ×長さ11.55インチの本体サイズとなっています。現行の円筒型ではなく、方形のシンプルなデザインのように見えます。
筐体の前面と側面にAppleマークがあります。
スペックをみると、
- Intel Xeon W Cascade Lake-X
- Apple T2 security chip
- Apple X2 accelerator
- DDR5 SO-DIMM memory
- 3x double-wide PCIe 4 slots
- Single or dual AMD Firepro-X
- Nvidia Quadro/RTX BTO
- 8x Thunderbolt 3 (USB-C) Ports with support for:
- Display port 1.4a
- Thunderbolt 4
- USB 3.1 Gen 2
- 2x HDMI 2.1 port
- 10Gb ethernet
- Bluetooth 5.1
などとなっています。
DDR5メモリーはまだ発売されておらず、2020年ごろになりそうです。
それが新しいMac Proで用いられているのはかなり怪しいです。
また、本体サイズからみて、3x double-wide PCIe 4スロットは難しいだろうとも指摘されています。
「Thunderbolt 4」はまだ発表されていません。
「Thunderbolt 3」は2015年に登場しました。現在MacBook ProなどApple製品を含む多くのデバイスに採用されています。
そのほかにもGPU「AMD FirePro」のブランド名の表記方法が正しくないとも指摘されています。
さて、このAppleInsiderの記事について、
BloombergのMark Gurman氏は、「なぜこんなものを広めたのか?まったくの偽物だ」と指摘しています。
Why even spread stuff like this? Completely bogus. pic.twitter.com/D0E6wFm8Xb
— Mark Gurman (@markgurman) May 13, 2019
かなり眉唾な情報だと思っておいた方がよさそうです。
Appleは6月3日から始まるWWDCで新型Mac Pro(2019)を発表する見込みです。