次期Haswell、第4世代Coreプロセッサ向けIntel 8シリーズチップセットにはUSB3.0に関するバグが発見されています（関連記事）。
Intelはこのの問題を受けて、PCN（Product Change Notification/製品変更通知。リンク先はPDF）を発行しました。
そのドキュメントを見ると、Intelは問題を修正した8シリーズおよびC220シリーズチップセットのC2ステッピングは4月19日にサンプルが利用可能なります。そして、7月15日に出荷が開始されます。
この情報をまとめているX-bit labsによれば、C1ステッピングとC2ステッピングはピン互換性があり、マザーボードの変更はまったく必要ないといいます。ハードウェアメーカーは新しいチップセットを既存のマザーボードの設計を変えずに載せ替えることができます。
Intelは、3月初めにHaswellプラットフォームの第4世代Coreプロセッサと8シリーズチップセットにおけるUSB3.0のバグ（S3スリープモードから復帰するときにUSB3.0ポートに接続したUSBメモリーなどのデバイスに不具合が発生）をパートナーに通知し始めたと伝えられています。この問題にはデータ損失などの深刻な問題はないとされています。この問題の解決にはチップセットの新しいリビジョンが必要です。
注意点は、Intelがこの問題を修正したC2ステッピングの出荷を待たずに、Haswellプロセッサを6月にリリースする予定であることです。USB3.0問題を修正したC2ステッピングが広く利用可能となるまで、IntelはHaswellプロセッサとC1ステッピングのチップセットリビジョンの台数を制限するといいます。その時期は早くとも8月の後半になると予想されています。8シリーズチップセットはデスクトップ向けとしてZ87、H87、Q87、Q85、B85がリリースされます。
追記：6月2日に発売された8シリーズマザーボードでの対策について、新しい記事にまとめました。
追記：修正された製品は9月移行発売のようです。詳しくは新しい記事へ。
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