iOSデバイスに搭載されているA5/A6プロセッサ向けのFCCSP基板の生産が、Samsung傘下のSEMCOから台湾Unimicronへと変更されると台湾通信が伝えています。
iPad mini
消息筋によれば、PCB大手の台湾Unimicronは、AppleよりA5/A6プロセッサ向けのFCCSP基板を受注しているとのこと。2012年第4四半期に製品認証を終え、すでに少量生産を行っています。大量生産は2013年1月から行われる見込みだとしています。生産された基板はiPad miniに搭載されるとみられています。
これまで同基板はSamsungのグループ会社SEMCOが生産していました。しかし、AppleからSamsungに対するコンポーネントパーツの発注減少が各所で伝えられており、今回の生産先移行もその動きに関連していると思われます。
Unimicronは、Intelのx86プロセッサのFPC受注も獲得していると伝えられています。こちらもすでに技術上の認証作業を完了しており、出荷が開始される見込みです。
Apple、A5/A6チップのFCCSP基板生産をSamsung傘下から台湾Unimicronへ変更
