Taiwan Semiconductor Manufacturing Company（TSMC）は、Apple向けのA7チップのテープアウト（設計完了）が3月になるとDigiTimesが伝えています。
業界筋によれば、TSMCは20nmプロセスとなるA7プロセッサを3月にテープアウトします。続いて5月〜6月にリスク生産（試験生産）に移行します。そして、2014年第1四半期に商業出荷段階へと進むとされています。
現在、Appleの設計するAxチップはSamsungが独占的に生産しています。TSMCがAxチップを生産するという情報はこれまで幾度も現れています。
A7チップは、iPhone5Sに搭載されると予想されています。そうでれば、TSMCの製造するA7がiPhone5Sに搭載される可能性は低そうです。
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