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2020年iPhoneは3モデルすべてにQualcomm製X55 5Gモデム搭載へ

Appleが来年発売する新型iPhone 2020年モデルは、その全てのモデルで最新かつ最速となる5G対応のQualcomm製モデムチップを採用するとNikkei Asian Reviewが報じています。

Appleは来年5.4インチ、6.1インチ、6.7インチサイズの3つの新モデルを発売するといわれています。
記事によれば、これら3つのモデルはいずれも「X55」と呼ばれるQualcomm設計による5Gモデムチップを搭載します。
「Snapdragon X55」チップはダウンロード速度が最大7Gb/s、アップロード速度が3Gb/sとなり、X50の後継となる最速の5Gチップです。X55は、X50よりも電力効率が高く、消費電力が少ないため、5Gネットワ​​ーク接続におけるバッテリー駆動時間を延ばすことができます。



写真は次期iPhoneのイメージ。


Appleは当初、2020年に発売する最初の5G搭載iPhoneでIntel製チップを使用することを計画していましたが、Intelはすでにスマートフォン向けチップ事業から撤退しました。その後AppleはIntelのスマートフォンモデム事業を買収しましたが、iPhoneに搭載されるようになるまでは数年はかかるといわれ、それまではQualcommのモデムチップを使用する以外にAppleには選択肢ない状態です。

2020年モデルには、A14として知られるAppleの最新世代プロセッサも搭載され、TSMC製の世界最先端の5nmチップ技術が使用されます。現在のところ、この最新チップ生産技術を来年使用する計画があるのはAppleとHuaweiだけです。
Appleは2018年にA12 Bionicチップをリリース後7nmプロセスを用いており、TSMCはAppleの独占的なサプライヤーとなっています。

その他、記事では新モデルの2台がOLEDを搭載し、新しい3Dセンシングリアカメラも開発していることも伝えています。

via MacRumors

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