AppleはサプライヤーとともにiPhoneの次期モデルやさらにその先のモデルを同時に開発を進めています。「iPhone 18」シリーズも同様で、Appleの2026年のスマートフォンのラインナップから期待される次世代モデルのイメージがすでに形成されています。これまでに出ているiPhone 18シリーズの特徴や新機能についてMacRumorsがまとめています。
可変絞り
AppleのサプライチェーンアナリストMing-Chi Kuo氏によれば、AppleのiPhone 18 Proモデルは可変絞りのメインカメラを搭載する可能性があります。iPhone史上初めてとなり、ユーザーは写真の仕上がりをより自由にコントロールできるようになると期待されています。iPhone 14 Pro、iPhone 15 Pro、iPhone 16 Proモデルを含む現行のiPhoneは、48MPのメインカメラにƒ/1.78の固定絞りを採用しています。
可変絞りでは、一眼レフカメラなど伝統的なカメラと同じように、レンズへの光の入り具合をユーザーが手動で調整できます。特に明るい環境下で役立ち、露出オーバーを抑え、被写界深度をコントロールできます。
もちろん、iPhoneは比較的小さなイメージセンサーを使用しているため、より大きなセンサーを搭載したカメラと比べると、被写界深度の制御は限定的かもしれません。しかしながら、上級ユーザーは、特に難しい照明環境において、よりクリエイティブなコントロールができるようになる可能性があります。
Apple C2モデム
サプライチェーンアナリストJeff Pu氏によると、AppleはiPhone 18 Proモデルに次世代C2モデムを搭載する計画です。C2モデムは、Apple初の自社製セルラーモデムとしてiPhone 16eでデビューしたC1モデムの後継となります。C2モデムは、高速化、電力効率の改善、そしてC1にはなかったミリ波5Gへの対応をもたらすと期待されています。
Appleのモデムロードマップは、現在iPhoneの他のラインナップに5Gモデムを供給していQualcommへの依存度を下げる長期戦略の一環です。
A20チップ
iPhone 18 Proモデルに搭載されるAppleの次期A20 Proチップは、TSMCの第3世代3nmプロセスで製造されると報じられています。アナリストJeff Pu氏によると、今年のiPhone 17 Proモデルに搭載されるA19 Proチップと同じノードで製造されます。このことから、A19 ProとA20 Proにおける性能差は、少なくともCPUとGPUの向上という点では比較的小さくなる可能性があります。
ただしPu氏は、A20 ProにはCoWoS（Chip on Wafer on Substrate）と呼ばれる、より高度なパッケージング方式が採用されると指摘しています。この技術により、プロセッサー、ユニファイドメモリ、ニューラルエンジン間の緊密な統合が可能になり、AI関連タスクのパフォーマンスが向上する可能性があります。こうした新技術の採用は、Appleが機械学習機能を強化する中で、将来のiPhoneでオンデバイスのApple Intelligence機能をサポートするための全体的な性能向上の一部となる可能性があります。
新しいカメライメージセンサ
Samsungは、iPhone 18向けとされる新しい3層積層型イメージセンサーに取り組んでいます。PD-TR-Logicと呼ばれるこのセンサーは、3層の回路を統合し、カメラの応答性を向上させ、ノイズを低減し、ダイナミックレンジを拡大します。リーカーJukanlosreveは、このセンサーがAppleの2026年のiPhoneラインアップのために特別に開発されていると主張しています。
Sonyは長期にわたりAppleの唯一のイメージセンサーサプライヤーの地位にあり、Samsungの参入はiPhoneのカメラサプライチェーンにおける大きな転換となると思われます。アナリストMing-Chi Kuo氏は2024年に、Samsungが早ければ2026年、つまりiPhone 18 Proモデルが発売されると予想される時期に、48MPのウルトラワイドカメラセンサーをiPhone向けに出荷し始めると予想していました。
画面下Face ID
ディスプレイアナリストRoss Young氏によると、Appleは2026年のiPhone 18 ProとiPhone 18 Pro Maxにおいて、ついにディスプレイの下に埋め込まれたFace IDを導入する可能性があります。Young氏は当初、この機能はiPhone 17 Proシリーズで登場するとしていましたが、その後スケジュールを修正し、搭載時期を1年延期しました。
Face IDセンサーがディスプレイの下に隠されたとしても、Dynamic Islandは残ると予想されています。あるいは、Pixel 9やGalaxy S25のようなAndroidフラッグシップモデルに見られるような、パンチホールカットアウト（前面カメラのための丸い穴だけのデザイン）に移行する可能性もあります。この点については不確定要素が多く、開発が進むにつれて計画が変更される可能性があります。
