Appleは2025年後半、iPhone 17、iPhone 17 Pro、iPhone 17 Pro Maxとともに、新たに超薄型とされる新型iPhoneを発表する予定です。
「iPhone 17 Air」とも呼ばれるこの新モデルは、現行のiPhone 16 Proよりも約2mm薄くなることをBloombergのMark Gurman氏が報告しています。
iPhone 16 Proの厚さは8.25mm。それよりも約2mm薄くなるというと、iPhone 17 Airは約6.25mmとなります。これはiPhone史上最も薄いiPhone 6の6.9mmを超える薄さとなります。
iPhoneは、Face IDやカメラの進化、搭載バッテリーなどでiPhone X以降は厚みを増していました。
AppleはiPhone 17 Airに自社設計の5Gモデムチップを搭載しますが、そのチップはQualcomm製5Gモデムチップよりも小さくなります。Gurman氏によると、AppleはiPhone内のスペースを節約するために、このチップを他のAppleが設計したコンポーネントとより一体化させることに注力し、それによって、バッテリー駆動時間、カメラ、ディスプレイの品質を犠牲にすることなく、スリム化したiPhone 17 Airが可能となるそうです。
iPhone 17 Airは、2025年にApple製モデムチップを搭載する予定の3つの新デバイスのうちの1つとなります。Apple製モデムは来年前半の新型iPhone SEと廉価版iPadにも搭載される見込みです。
Appleは今後、モデムチップの設計に改良を加えていき、それによって節約されたスペースは折りたたみiPhoneのような「新しいデザイン」を可能にするかもしれません。Appleは、Qualcomm製モデムを3年かけて段階的に廃止し、より高性能なモデムチップを導入することを目指しています。そして最終的には、プロセッサ、モデム、Wi-Fiチップ、その他のパーツを含むシステムオンチップを発表する可能性があります。
