「iPhone 17」にApple製Wi-Fi 7チップ、iPhone SE第4世代にApple製5Gモデムを搭載：著名アナリスト

Appleが来年発売する新型「iPhone 17」の少なくも1モデルにAppleが設計したWi-Fi 7チップが搭載されることをAppleのサプライチェーンアナリストMing-Chi Kuo氏が報告しています。

iPhoneの現行モデルはすべてBroadcomが供給するWi-FiとBluetoothを統合したチップを搭載しています。Kuo氏はAppleが約3年以内にほぼすべての製品に自社製のWi-Fiチップを搭載すると予想し、これによりAppleの部品コストを削減し、Appleのハードウェアとソフトウェアの統合をさらに強化すると指摘しました。このチップはまた、N7として知られるTSMCの7nm製造プロセスで製造されるとKuo氏は付け加えました。

AppleのサプライチェーンアナリストJeff Pu氏は昨年、iPhone 17 ProモデルにはAppleが設計したWi-Fi 7チップが搭載され、さらに翌年にはiPhone 18の全ラインナップに拡大されると報告していました。
Appleはまた、少なくとも次期iPhone SEと噂される超薄型のiPhone 17モデル（iPhone 17 Air）から、独自の5Gチップを搭載するという予想もあります。
Appleが設計した5GチップとWi-Fiチップは別々のチップになるのか、それとも5G、Wi-Fi、Bluetooth、GPS機能を備えたオールインワンチップになるのかについては、いくつかの相反する噂があります。

Kuo氏は、Appleの5GチップとWi-Fiチップの両方が徐々に新製品に同時に使用されるようになるとみていますが、これらは2つの異なるチップ（異なるTSMCプロセスを使用）で、初期の切り替え時期は別々の生産スケジュールのために異なるとも予測しています。
Kuo氏はまた、来年3月に発売が噂されているiPhone SE 4には、Appleが設計した5Gモデムが搭載されるが、Wi-FiチップはBroadcomが供給するとしています。

Wi-Fi 7は、対応するルーターで2.4GHz、5GHz、6GHz帯での同時データ転送を可能にし、より高速なWi-Fi速度、低遅延、より信頼性の高い接続性を実現します。Wi-Fi 7は最大でWi-Fi 6Eの4倍となる40Gbps以上の通信速度を提供できます。

Source: 郭明錤 (Ming-Chi Kuo) on X / Twitter 1, 2 via MacRumors 1, 2

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