「iPhone 17」全モデルにAppleデザインのWi-Fiチップ搭載：著名アナリスト

Appleが今年後半に発売する「iPhone 17」シリーズ全モデルに、AppleがデザインしたWi-Fiチップを搭載することをAppleのサプライチェーンアナリストMing-Chi Kuo氏がソーシャルメディアで報告しています。

Kuo氏は、Qualcommのセルラーモデムチップに続いて、BroadcomのWi-Fiチップもまた、より速いペースでAppleの自社製チップに取って代わられると指摘。最新の業界調査によると、2025年後半のiPhone 17全モデルにAppleの自社製Wi-Fiチップが搭載されます。ただし、Apple C1モデムチップは「iPhone 17 Air」のみとなり、他の新モデルには引き続きQualcomm製チップが搭載されるようです。
Kuo氏によると、Apple製Wi-Fiチップへの移行は、コスト削減だけでなく、Appleデバイス全体の接続性を高めることになります。

iPhoneの現行モデルはすべて、Broadcomが供給するWi-FiとBluetoothの統合チップを搭載していますが、Kuo氏は以前、Appleは「約3年以内に」ほぼすべての製品に自社製Wi-Fiチップを搭載することになると予測していました。

Kuo氏は昨年10月、来年発売されるiPhone 17の少なくとも1モデルにはAppleが設計したWi-Fiチップが搭載されると予測していました。前回の報告ではApple製チップは「最新のWi-Fi 7仕様」をサポートすると述べていましたが、それ以上の詳細は明らかにしておらず、今回もWi-Fiのバージョンには触れていません。

AppleのサプライチェーンアナリストJeff Pu,氏は昨年11月、iPhone 17 ProモデルのみがApple設計のWi-Fi 7チップを搭載すると述べていました。

AppleのWi-Fiチップは、iPhone 16eで発表したC1セルラーモデムチップとは異なります。Appleはこれらを1つのコンポーネントにまとめたいと考えていると考えられ、最終的には、コンポーネントが完全に統合され、よりエネルギー効率の高いワイヤレス環境を実現し、Cellular、Wi-Fi、Bluetoothのバッテリー消費を削減できるようにすることが目標だと思われます。

Source: 郭明錤 (Ming-Chi Kuo) on X / Twitter via MacRumors

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