iPhone14 Pro用4800万画素積層型CMOSイメージセンサー、SONYとTSMCが生産へ

Appleが今年後半にも発売する新型「iPhone 14」について。
Appleはハイエンドとなる iPhone 14 Proシリーズに初めて48MPのメインカメラを搭載することを決定し、CMOSイメージセンサー（CIS）を供給するSonyは、画素積層型チップの生産をファウンドリ最大手の台湾TSMCに初めて発注する計画であることを工商時報が報じています。

Sonyは、自社生産能力の不足が明らかなことから、TSMCとの協力関係を拡大すると報じられています。

f:id:kobonemi:20211209091913j:plain — 新型iPhoneのイメージ

Appleのサプライチェーンによると、Sonyは2022年にTSMCへのCIS部品のファウンドリ発注を拡大する計画で、4800万画素積層型ウェハは南台湾のFab14BでTSMCの40nmプロセスを用いて製造し、その後28nmの特殊プロセスを用いてアップグレード、拡張する予定です。生産拠点としては、Fab15Aや高雄Fab、日本での合弁会社であるJASM（Japan Advanced Semiconductor Manufacturing）などを予定しているそうです。

Appleは2015年、リアカメラのメインレンズのCISを12MPにアップグレードしたiPhone 6sを発売しました。その後、iPhone 13が発売される2021年まで7年間、カメラシステムをアップグレードせずに使い続けています。

業界によると、2022年後半に発売されるiPhone 14 Proシリーズは、48MピクセルのCMOSイメージセンサーにアップグレードされると予想されています。 48MピクセルCISチップは12Mよりもはるかに大きいため、Appleの調達量を満たすにはウェハ容量を少なくとも2倍にする必要があります。 Sonyはここ数年、積極的な生産拡大投資を行ってきましたが、アップグレードの需要が明らかに不足しているため、TSMCとの提携を強化する決定をしたようです。

Source：工商時報 via EMSOne

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