GALAXY SIV（S4）のビデオ現る：デュアルSIMモデル、バッテリーは2600mAh

先日、GALAXY SIVとされる写真がリークされました（関連記事）が、そのモデルの動画も公開されています。

Samsung Galaxy S4 World First Hands-on i9502 China Unicom Ver.
動画に写されたモデルはChina Unicom版のデュアルSIMモデル「Galaxy S IV DUOS」のようです。バッテリーパックも写されており、バッテリー容量は2,600mAhであるとSamMobileは伝えています。
Samsungは本日、3月14日に発表されるスマートフォンの写真をティザー写真を公開しています。
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次期Nexus7とSurface第2世代、第2四半期に発表か

次期Nexus7およびSurfaceタブレットが第2四半期に発表され、2013年第2四半期末に出荷が開始されるという情報を工商時報（via 中時電子報）が伝えています。

Surface第2世代、Nexus7第2世代のサプライチェーンとリリース時期

3DS LL本体 新色「ミント×ホワイト」が新発売

ニンテンドー3DS LL「ミント×ホワイト」は、大きめサイズの3DS LL本体の7番目の新カラー。2013年4月18日（木）発売。価格は18,900円。3DSLL本体としては「レッド×ブラック」「シルバー×ブラック」「ピンク×ホワイト」「ブルー×ブラック」「ホワイト」「ブラック」がラインナップされています。

3DS LL ミント×ホワイト：任天堂 ニュースリリース

3DSLL本体 トモダチコレクション新生活パックが新発売：数量限定版

ニンテンドー3DS LL本体「トモダチコレクション新生活パック」は、3DS用ソフト「トモダチコレクション 新生活」と限定カラーの3DS LLがセットになった限定版パッケージ。2013年4月18日（木）発売。価格は22,800円。3DS用ソフト「トモダチコレクション 新生活」単体も同日発売。価格は4,800円。

トモダチコレクション 新生活 パック：任天堂 ニュースリリース
3DS用ソフト「トモダチコレクション 新生活」はダウンロード版であり、本体付属のSDカード（4GB）に保存されています。なお、他の3DS本体に本SDカードを差しん込んでもプレイできないとのこと。他の本体から引っ越しした場合は、ニンテンドーeショップから無料で際ダウンロード可能です。

Samsung、GALAXY SIV（S4）の本体ティーザー写真を公開

Samsung Mobile USがGALAXY SIVと思われる本体の写真を公開しています。

暗闇に浮かびあがる端末の写真：Twitter：Samsung Mobile US
先日リークされた写真と比べてみると、フォルム自体は何となく似ているように見えます。

Kindle Fire HD 8.9インチが新発売、本革製純正スタンドカバーも発売

アマゾンがKindle Fire HD 8.9インチを発売しました。16GBモデルと32GBモデルが用意され価格はそれぞれ24,800円、29,800円。

Kindle Fire HD 8.9インチ：アマゾン 製品情報
Kindle Fire HD 8.9インチモデルは、解像度1920×1200ピクセル、画素密度254ppiの8.9型ディスプレイに、TI OMAP 4470（デュアルコア 1.5GHz）、環境光センサー、アクセロメータ、ジャイロスコープ、ドルビーデジタルプラス対応のデュアルドライバ搭載ステレオスピーカー、MIMO対応デュアルアンテナ/デュアルバンドWi-Fi（2.4GHz/5GHz）、Bluetooth、フロントカメラ、microHDMIポート、microUSBポート、などを搭載しています。

iPhone5S、指紋認証とNFCの両方を搭載か、台湾Chipbondが独占受注とも

次期iPhone5Sには新機能として指紋認証とNFCの両方が搭載されるかもしれません。
工商時報（via 中時電子報、Mac Rumors）によれば、iPhone5Sに搭載される指紋認証とNFCのために台湾のチップメーカーChipbondが選ばれたといいます。Chipbondはそれらの設計を独占的に行い、TSMCの80nmプロセスファウンドリで製造されるとしています。

TSMCとHon Hai、各5000人の新卒採用、次期Apple製品のためか

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company（TSMC）、Hon Hai（Foxconn）は、それぞれ5000人の新入社員採用を行うとReuters（via iDownloadBlog）が伝えています。
台湾のThe Economic Dailyが最初に報じているもので、TSMCとHon Haiは台湾の大学生のための就職イベントで新入社員採用の告知を行ったといいます。Hon Haiの採用計画は最近数年で最大規模になるとしています。
Hon HaiはApple製品の主要な製造メーカーです。Hon Haiの社員構成の大部分はオートメーション化された生産、電子商取引、ロボットに関する研究開発を行っているといいます。また、TSMCの採用の大部分はequipment managersであるとされています。TSMCは先日新しいApple TVで明らかになった28nmプロセスのA5チップを製造しているといわれています（関連記事）。

iPadmini2にシュリンクされたA5Xチップが搭載される理由

昨日、Apple TV第3世代にマイナーアップデートが施されたことが明らかになりました（関連記事）。新しいApple TVにはダイサイズを小さくしたA5チップが搭載されています。このA5チップはTSMC製の28nmプロセスだといわれています。
2012年に現在のApple TV第3世代発売されたとき、32nmプロセスのA5チップが搭載されていました。A5はiPad2の発売時45nmプロセスでしたが、そこから32nm、28nmへと徐々に進化したことになります。

写真はiPad mini

GALAXY SIV（S4）のティーザー動画第2弾、カラバリが増える？

SamsungがGALAXY SIVのティザービデオの第2弾を公開しています。

[Samsung UNPACKED] Be ready 4 The Next Galaxy (Part 2)
ビデオ第1弾（関連記事）で秘密の箱を受け取ったJeremyは自宅に戻り、こっそりと箱の中身をのぞき見します。近所に住む女の子、JaneはJeremyが大事そうに運んできた箱を自分へのプレゼントではないかと思っているようです。