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iPhone 6cのプロセッサは6s/6s Plus共にTSMC供給の噂

iPhone 6s

Appleは今年3つの異なるサイズの新型iPhoneを発表するといわれています。
4.7インチと5.5インチのiPhone 6、iPhone 6 Plusの後継モデルと、4インチの新モデルです。
4インチはiPhone 6cと現在のところ呼ばれていますが、5cの後継として、Appleにしては手頃な価格で他の2つの新モデルと区別されると予想されています。

この4インチの新型iPhoneはTSMCがチップ供給を行うという噂をDigiTimesは伝えています。

TSMCは、iPhone 6cのために20nmプロセスのチップを、iPhone 6s(シリーズ)のために16nm FinFETチップを、それぞれ製造するという業界筋の話を紹介しています。

TSMCは、現行のiPhone6/6 Plusのプロセッサの唯一のサプライヤーであるといわれています。
大ヒットしているiPhone6/6 PlusによってTSMCは記録的な売上げとなりました。

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記事よれば、iPhone 6cは400~500米ドルの価格帯のエントリーモデルになります。
その出荷台数は今年1000~2000万台になると予想されています。

情報筋によれば、TSMCは、16nm FinFET記述を用いiPhone 6s/6s Plusの一部にプロセッサを供給します。また、Samsungも6sシリーズのチップサプライヤーとなるといいます。


製造プロセスが異なることから、iPhone 6cと6sシリーズとではそれぞれ別のプロセッサを搭載してくるのかもしれません。6sシリーズには6cよりも上位のプロセッサが当然搭載されるのでしょう。

次期iPhoneについて下記もご覧ください。www.kobonemi.com

Source:DigiTimes

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