Appleは「iPhone 7」でこれまでにない新しいテクノロジーを用いるという情報が出ています。
その新技術はiPhone7がiPhone 6sよりもさらに薄型化・軽量化されるという噂に関連しています。
ETNewsによれば、Appleは新技術でiPhoneの内蔵チップを小型化し省スペース化することでiPhone自体を小さく軽くしようとしているようです。その上、ワイヤレス通信の通信干渉を減らし、これまで以上に電波をつかみやすく速度も向上するかもしれません。
Appleは、iPhone7のアンテナスイッチングモジュールと無線周波数に新しいFan-outパッケージ技術を使う計画といいます。LTEとGSMやCDMAなどの切替に用いられる技術のようです。チップを小型化すると同時にI/O（入出力）ターミナル数を大きくすることができるようです。
写真はiPhone7のイメージ
新技術によるチップサイズの小型化とI/Oターミナル数が増大するのであれば、生産コストの上でも効果が高そうです。また、このパッケージ方法を使うことで、Appleは信号損失を最小化させ、その上ワイヤレス通信の干渉を減少させ、より多くのコンポーネントを1つのパッケージに収めることができます。アンテナスイッチングモジュールに埋め込まれた周波数チップは、より大きなスペースを確保するためにプリント基板に2つのチップを搭載させるよりは1つのパッケージに2つのチップを内蔵するといわれています。
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Appleは今秋iPhone7をローンチすることになるでしょう。背面のアンテナラインのデザインが新しくなるといわれていますが、今回の情報はその噂を後押しているようにもみえます。
また、3.5㎜ヘッドホンジャックは省かれ、本体はさらに薄くなるともいわれています。一方、背面カメラの出っ張りはなくなるかもしれません。しかしながら、iPhone 6sからまったく別のデザインになる可能性はあまり高くありません。見た目はそれほど違いはないというのが現在の予想です。
Source：Mac Rumors
