Appleが今年9月にも発表するApple初の折りたたみiPhone（いわゆる「iPhone Fold」）は、「iPhone 18 Pro」および「iPhone 18 Pro Max」と同様に次世代A20 Proチップを搭載する見込みであることを業界アナリストJeff Pu氏が報告しています。
Pu氏は最新の投資家向けレポートで、今秋に主役となる3つのプレミアムデバイス（iPhone Fold、iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max）の予想仕様を概説。なお、iPhone 18およびiPhone 18eは、Appleの新たな分割発売戦略の一環として2027年春まで登場しない見込みです。
A20 Proチップを搭載するiPhone FoldとiPhone 18 Proシリーズは、TSMCの新しい2nmプロセス「N2」を採用。A19チップと比べて最大15％の高速化、30％の効率化を実現する性能向上が見込まれています。
さらにA20 ProチップはTSMCのWMCM（Wafer-Level Multi-Chip Module）技術でパッケージ化されます。WMCMではRAMがCPU、GPU、Neural Engineと同じウェハ上に直接統合され、チップ隣接のシリコンインターポーザー経由接続方式から進化します。
WMCMのアップデートにより、Apple Intelligenceの高速化とバッテリー駆動時間の延長が期待されるほか、A20チップの小型化によりiPhone内部の他コンポーネント配置スペースが拡大します。このA20チップのパッケージング変更は以前から噂されていました。
N2チップでは、チップの電力供給システムに新開発のSHPMIM（Super-High-Performance Metal-Insulator-Metal）コンデンサも導入されます。これにより前世代と比べてで静電容量密度を2倍以上向上させ、シート抵抗とビア抵抗を50％低減。電力安定性の向上、性能強化、エネルギー効率の向上が期待できます。
Pu氏のメモには、ProモデルとFoldモデルが共有すると予想されるその他の仕様も記載されており、12GB LPDDR5 RAM、48MPリアカメラ、Apple C2モデムなどが含まれます。
Apple初の折りたたみiPhoneは、7.8インチの内側ディスプレイと5.5インチの外側ディスプレイを備えた幅広のブックスタイル折りたたみデザインとなります、折り目のないスクリーン、Touch ID、折りたたみ時および展開時両方で機能するフロントカメラを搭載すると噂されています。展開時の厚さはわずか4.5mm、折りたたみ時は9mm～9.5mmとなる見込みです。
Source: MacRumors
