Apple、今年の新型iPhoneからハードウェアの積極的なアップグレード　「iPhone 15」でUWB、「iPhone 16」で「Wi-Fi 7」搭載へ：著名アナリスト

Appleは今月のWWDCで、新しいVision Proプラットフォームを正式に発表しましたが、iPhoneとVision Proのエコシステムとの統合を深めるために、今年後半の「iPhone 15」からハードウェアの積極的なアップグレードを行うことをAppleアナリストMing-Chi Kuo氏が報告しています。

関連する主なハードウェアはWi-FiとUWB（Ultra-Wide Band／超広帯域無線）となり、今年のiPhone15ではUWBのアップグレードが行われる可能性が高く、製造プロセスが16nmからより高度な7nmに移行し、Nearby Interactionの性能向上や消費電力の低減が可能になります。
「iPhone 16」ではさらに、次世代規格である「Wi-Fi 7」にアップグレードされる可能性があり、同じローカルネットワーク上で動作するAppleのハードウェア製品の統合をより促進し、より良いエコシステム体験を提供することが可能になるとしています。

UWBに対応したAppleのU1チップは、iPhone 11で初めて登場し、それ以来のiPhoneの各モデルに搭載されています。その他にも、AirTag、Apple Watch Series 6以降、HomePod mini、HomePod第2世代、最新世代のAirPods Pro充電ケースにも搭載されています。

U1チップは、探す機能、Handoff、Precision Finding、AirDropなど、さまざまなことに用いられています。Kuo氏は、U1チップのアップグレード版がこれらの機能の性能を向上させ、さらにVision ProとAppleの他の製品との統合に重要な役割を果たすと考えています。

さらに、iPhone16で搭載されるであろうWi-Fi7は、転送速度とデータスループットの大幅な向上が実現されます。
Wi-Fi Allianceはまた、Wi-Fi 7が仮想現実や拡張現実技術にもたらす利点についても特に指摘しています。

Vision Proヘッドセットにどのようなハードウェアが搭載されるのか具体的な詳細はまだ不明ですが、Vision Proがこうした次世代技術の一部を使用することは間違いなく、将来的にはiPhoneやその他のデバイスとより深く統合されることになりそうです。

Source: 郭明錤 (Ming-Chi Kuo) on Twitter via 9to5Mac

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