2018年の新しいiPhoneの搭載するモデムについて、KGI SecuritiesのアナリストMing-Chi Kuo氏の最新レポートをMac Rumorsが伝えています。
その中で、2018年後半の新型iPhoneには、IntelおよびQualcomm製モデム(Intel XMM 7480およびQualcomm MDM 9655)の搭載が見込まれ、更に、DSDS(デュアルSIM・デュアルスタンバイ)をサポートすると予想されています。
IntelおよびQualcomm製の新しいベースバンドチップは、4x4 MIMOをサポートすることで新型iPhone 2018年モデルのデータ転送速度を大幅に向上させることになります。2018年後半にリリースされる新型iPhoneは、2017年モデルのIntel XMM 7480およびQualcomm MDM 9655から Intel XMM 7560およびQualcomm SDX 20にアップグレードされると予想されています。両社のチップは4x4 MIMOテクノロジーをサポートします。2017年のチップは2x2 MIMOだけをサポートしています。LTEデータ転送速度は劇的に高速化されるでしょう。また、Intelは70~80%のシェアを握ると予想されています。
Kuo氏によれb、iPhone 2018年モデルは超高速なLTEデータ転送速度だけが特徴ではありません。
2018年後半にリリースされるiPhoneの少なくとも1モデルは、「DSDS(デュアルSIM・デュアルスタンバイ)」をサポートすると予想されています。また、LTE+3Gをサポートする既存のDSDS搭載スマートフォンとは異なり、次のiPhoneはLTE+LTE接続をサポートすると予想されています。
DSDS機能を搭載する製品は、2枚のSIMカードをセットすることができ、2つの電話番号を利用できます。ただし、4Gデータ通信は片方のSIMしか利用できず、もう片方のSIMは3Gや2G通信のみとなる製品が多いです。それに対して、新しいiPhoneは2枚のSIMの両方で4G通信を利用できるようになると考えられています。より優れているのは明らかに後者です。
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新しいiPhoneがDSDSをサポートするとして、本体に2つのSIMカードスロットがあるのか、1つはe-SIM(embedded SIM)となるのかはKuo氏のレポートにはありません。eSIMとしては、Apple SIMがすでにあります。Apple SIMは現在iPad Proにだけ搭載されており、iPhoneにはまだありません。
Kuo氏は、来年リリースされる新モデルは3モデルあり、5.8インチおよび6.5インチのOLED(有機EL)ディスプレイモデル、そして、6.1インチのLCD(液晶)モデルになると予測しています。