「iPhone SE」の事前注文分の出荷が開始され、さっそくChipWorksが分解を行っています。
全体的にiPhone SEは、iPhone 6sと6や5sの、つまり最新のiPhoneと古いiPhoneの混合されたコンポーネントパーツで構成されているようです。
要点をまとめれば、
- iPhone SEのA9チップはiPhone 6sと同じで、ChipWorksの分解したモデルはTSMCが製造でAPL1022というパーツ番号（他のモデルでは別のメーカーの可能性あり）
- iPhone SEのメモリーは、SK Hynix製でiPhone 6sと同じ2GB LPDDR4 RAM
- iPhone SE 16GBストレージは、東芝製で他のiPhoneにはない新しいチップ
- iPhone SEのタッチスクリーンはiPhone 5sと同じ
- iPhone SEに内蔵されたBroadcom BCM5976とTexas Instruments 343S0645は、iPhone 5やiPodなど複数のiOSデバイスで使用されているのもの
- iPhone SEのNFCは、iPhone 6sと同じ
- 6軸センサー、加速度計、ジャイロスコープなどは、iPhone 6sと同じ
- Qualcomm MDM9625Mモデムやオーディオチップは、iPhone 6sと同じ
たとえばプロセッサの製造時期は2015年8～9月頃、メモリーは2015年12月頃のようです。そして組み立てはおそらく今年の1月末頃に行われたと推測されています。
今後、iFixitが内蔵パーツの詳細な分解レポートを出すはずです。
追記：iFixitの分解レポートが出ました。
Source：Mac Rumors, 9to5Mac
