「iPhone 18 Pro」のマザーボードとされる画像がリークされ、「A20 Pro」チップが新しいパッケージング技術を採用し、前モデルに比べて著しい性能向上が期待できることが示唆されているとしてMacRumorsが伝えています。
Weiboで活動するリーカーWHYLABおよびIce Universeによって共有されたこのリーク画像には、TSMCの新しいパッケージングアーキテクチャである「Wafer-Level Multi-Chip Module」（WMCM）技術に統合されたA20 Proチップが写されているようです。
従来、AppleはPackage-on-Package（PoP）設計を採用しており、DRAMがアプリケーションプロセッサの真上に配置されていました。この方式の利点は、消費電力の低減とレイテンシの短縮ですが、その一方で、パッケージ領域に熱が集中してしまうという問題もあります。
対照的に、リークされたWMCM実装では、DRAMがパッケージの側面に移動されており、これによりプロセッサとDRAM間のサーマルカップリングが低減されると同時に、持続的なワークロード時の放熱性が向上する見込みです。また、Appleの設計には96ビットのメモリバスを備えたLPDDR6メモリが搭載されているとされており、これによりさらにエネルギー効率の高い帯域幅が得られると見られます。
チップサイズはA19 Proとほぼ同じとされますが、Neural Processing Unit （NPU）は大幅に大きくなっているようで、AppleがAI性能の向上も目指していることを示唆しています。
リークされた画像の真偽は確認されていませんが、WMCM技術についてはiPhone 18 ProおよびiPhone 18 Pro Max向けに繰り返し噂されてきました。
A20 Proチップを搭載する折りたたみiPhone（iPhone UltraあるいはiPhone Flod）およびiPhone 18 Proモデルは、TSMCの新しい2nmプロセス（N2）を採用すると予想されており、A19チップに比べて最大15％高速化、30％の効率向上を実現する性能向上が期待されています。
さらに、N2ではチップの電力供給システムに、新しいSuper-High-Performance Metal-Insulator-Metal （SHPMIM）コンデンサが導入されています。これらのコンデンサは、前世代に比べて静電容量密度を2倍以上高めています。WMCMの採用と相まって、これらの変更により、全体的なパフォーマンスが向上し、電力の安定性とエネルギー効率も改善される見込みです。
ProモデルとFold（Ultra）モデルは、12GBのメモリ、48MPのリアカメラ、AppleのC2モデムを共通で搭載すると見られています。3モデルすべてが今年9月に発売される見込みです。
Source: WHYLAB, Ice Universe via MacRumors
