CIA、中国が2027年までに台湾を攻撃する可能性をAppleなどテック企業に警告

AppleのTim Cook CEOは、中国が2027年までに台湾を攻撃する可能性があると警告するCIAの非公開のブリーフィングに出席したハイテク企業のトップ幹部の一人であったことをThe New York Timesが報じています。

これまで報じられていなかったこのブリーフィングは、2023年7月にシリコンバレーの安全な一室で開催されたようです。会議は当時のGina Raimondo商務長官の要請で調整されたとされ、同長官は半導体生産を台湾から移すことに消極的なテック業界に不満を募らせていました。

CIA長官のWilliam Burns氏と国家情報長官のAvril Haines氏は、Cook氏、NVIDIAのJensen Huang CEO、AMDのLisa Su CEO、QualcommのCristiano Amon CEOに対し、中国の軍事計画に関する最新情報を提示したと報じられています。

Cook氏は終了後、当局に対し「片目を開けて眠る（寝るときも用心を怠らない）」と語ったとされています。

同様の機密会議は2021年末にもホワイトハウスで開催されたとされていますが、情報の大半は既に公に報じられていたため、経営陣は懐疑的な態度で会場を後にしました。同年早々には、米軍高官が議会に対し、中国軍の習近平国家主席が2027年までに台湾を武力制圧する態勢を整えたいと考えているとの見解を伝えていました。

調査により明らかになったのは、シリコンバレーが台湾積体電路製造（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company／TSMC）に強く依存している実態です。TSMCは世界最先端チップの約90％を生産しており、AppleのiPhone、iPad、Mac向けカスタムシリコンも全てTSMCが製造しています。

The New York Timesが閲覧した2022年の機密報告書は、台湾のチップ供給源を失うことが大恐慌以来最悪の経済危機を引き起こし、米国のGDPが11％減少すると結論づけました。Bloombergが2024年1月に発表した別の報告書は、紛争が発生した場合の世界経済への損失が10兆ドルを超えると試算しています。

こうした警告にもかかわらず、Appleを含む複数の企業は当初、米国工場から高価なチップを購入する決断を遅らせていました。米国内生産のチップは、材料費、人件費、認証コストの高さから台湾製より25％以上高く、TSMCのアリゾナ工場では現在、台湾で利用可能な技術より1世代遅れた技術が稼働しています。

Appleはその後、対策を講じています。Cook氏は昨年夏に米国に1000億ドルを投資することをトランプ大統領に約束。この資金はTSMCや他の半導体メーカーを支援するために使われます。またAppleはIntelとエンジニアリング会議を開始し、Intelの製造能力を評価していると報じられています。

TSMCは現在、フェニックスに少なくとも5つの追加工場用地を含む、約1650億ドルの米国投資を約束しています。同社のアリゾナ工場では最近、NVIDIA初の米国製AIチップが生産されましたが、報告書は「それらのチップでさえ、高度なパッケージングのために台湾へ再輸送が必要」と指摘しています。

一方、台湾政府はTSMCに対し最先端製造技術を台湾内に残すよう非公式に要請する方針を維持しています。この「silicon shield／シリコンシールド（シリコンによる盾）」は、台湾を経済的に攻撃不能な存在とすることを目的としています。しかしロシアのウクライナ侵攻は、経済的利害が必ずしも軍事的侵略を阻止しないことを示しました。TSMCのCFOは今年初め、最先端プロセス技術は当面の間台湾に留まると発言しています。

Source: MacRumors

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