Apple、新型iPhoneとMacに最新チップ技術の採用見送りの報道

Appleは次期A20チップとM6チップに、TSMCの最新N2Pプロセスではなく、そのベースとなる2nm N2プロセスを採用する見込みであることを工商時報が報じています。

Appleは今秋にも新型iPhoneモデルと共にA20チップを発表し、今年後半にはOLEDディスプレイを搭載した新型MacBook ProモデルにM6ファミリーを搭載すると噂されています。今回の報道によると、Appleはこれらのチップ世代においてTSMCの最先端2nm製造プロセスを採用しないようです。

TSMCの2nmファミリーは、FinFETからGAAFET（Gate-All-Around FET）技術への移行という半導体業界全体にとって大きな転換点となり、チップ密度の増加に伴う電力効率とパフォーマンススケーリングの向上を目的としています。TSMCは以前、ベースとなるN2プロセスが2026年に量産開始され、同年後半にはN2PやA16を含む強化版が続くと発表していました。

N2PはN2の高性能版として位置付けられ、A16は特にAIアプリケーションやデータセンター向けの高電力かつ高性能なチップ向けに設計されています。N2とN2Pの性能差は比較的小さいと見込まれます。N2Pは同電力レベルで約5%の性能向上を実現しますが、製造コストが高くなります。これが、Appleが今年のAシリーズおよびMシリーズチップでN2を採用し続けると予想される理由の一つです。

QualcommやMediaTekなどの競合他社は、より高いピーククロック速度を達成するため、主力モバイルチップにN2Pを採用すると見込まれています。TSMCは2nm世代のライフサイクルが長く、3nmファミリーを超える可能性があると見ているようです。AMD、Google、Amazonなどは、将来のCPU、GPU、AIチップに2nmプロセスを採用すると予想されています。

Appleの決断は供給状況も要因と考えられます。2nm製造への需要は予想を上回っており、初期のN2生産能力の大部分はAppleなどの主要顧客によって既に確保済みとなっています。この早期の生産能力割り当てにより、Appleが将来のAシリーズおよびMシリーズチップの生産量を確保するためだけにN2Pへ移行する必要性は低減しています。

重要なのは、N2Pの量産が今年後半に始まるため、Appleが新技術で製造したチップを自社デバイスに導入する十分な時間が確保できない可能性が高いことです。N2チップは既に生産が開始されています。

Source: 工商時報 via MacRumors

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