Apple、日本製から米国製の最先端カメラセンサーに移行　iPhone 18に搭載へ：Financial Times

AppleはSamsungと提携し、米テキサス州で次世代iPhone用イメージセンサーチップを生産する予定であることをFinancial Timesが報じています。
イメージセンサーについては、AppleはこれまでSonyから独占的に供給を受けてきましたが、その状況から大きな転換となります。

Appleは現地時間8月6日、米国での6,000億ドルの投資に関する発表の中で、次のように述べています。

Appleはまた、テキサス州オースティンにあるSamsungの工場と提携し、これまで世界中で使用されたことのない、革新的な新しいチップ製造技術を導入しています。この技術を最初に米国に導入することで、この施設は、世界中に出荷されるiPhoneを含むApple製品の電力とパフォーマンスを最適化するチップを供給することになります。

Financial Timesによると、対象のチップは3層積層型イメージセンサーで、複数のセンサー層を垂直に積層することで、より高いピクセル密度と低光量環境での性能向上を実現します。積層型センサーアーキテクチャは、より高速な読み出し速度、電力消費の削減、より広いダイナミックレンジを可能にします。この製造プロセスはこれまで商業規模で導入されたことはありません

テキサスで生産されるイメージセンサーは、来年のiPhone 18シリーズに搭載される見通しです。Appleは通常、発売に先立ち、最終的な部品検証と量産をかなり前から開始するため、オースティンの施設ではすでに、初期生産テストの準備が本格化していると考えられます。

AppleがiPhone‌用イメージセンサーについてSonyから離れ、米国で製造するのは今回が初めてとなります。現在、SonyはiPhone‌用イメージセンサーの唯一のサプライヤーであり、日本国内で生産され、TSMCを通じて納品されています。

Source: Financial Times via MacRumors

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