Appleは2024年10月に14インチおよび16インチMacBook Proを刷新し、M4、M4 Pro、M4 Maxチップ、ハイエンドモデルにThunderbolt 5ポート、ディスプレイの変更などを追加しました。Appleが一度に行うアップデートとしてはかなりの数ですが、MacBook Proにはさらに別の大きな刷新が予定されています。ただし、その発売時期は現在不透明になっています。

BloombergのMark Gurman氏によると、Appleは今年後半にM5チップを搭載してMacBook Proラインナップを最小限アップデートするという当初の計画を見直しています。現在のところM5モデルは2026年前半に発売される見通しとなっています。
Gurman氏は以前、MacBook Proの「完全な刷新」が 2026年に予定されていることを示唆していました。しかし、M5への刷新自体が2026年に延期されたため、同年に大幅なデザイン変更が実現する可能性は低くなりました。Gurman氏は完全な刷新となる次世代MacBook Proのスケジュールが変更されたかどうかについては、現時点では言及していません。
M5の刷新が来年初頭に実施された後に登場するであろう、次世代MacBook Proに予想される仕様は次のようになります。
OLEDディスプレイ
複数の噂によると、AppleはOLEDディスプレイを搭載したMacBook Proを開発しています。ディスプレイアナリスRoss Young氏は2024年9月、Appleのサプライチェーンは2026年までにノートブック向けに最適化されたOLEDディスプレイの生産能力を確保できると予想していました。ミニLEDを採用している現行モデルと比較すると、OLEDの利点としては、輝度の向上、より深い黒によるコントラスト比の向上、バッテリー寿命の延長につながる電力効率の向上などが挙げられます。
より薄く、より軽い新デザイン
OLEDディスプレイへの移行により、次世代MacBook Proはより薄いデザインになる可能性があります。Appleは2024年5月にM4 iPad Proが発表した際に史上最も薄いApple製品としてアピールしました。その後、Gurman氏はiPad Proを「Appleデバイスの新時代の始まり」と呼び、Appleは「今後2、3年の間に」MacBook Proの薄型化に取り組むとしました。
ノッチの廃止
調査会社Omdiaが公開したロードマップによると、Appleは再設計されたMacBook Proからノッチを削除する予定です。このロードマップによると、再設計された14インチおよび16インチMacBook Proには、ノッチではなく、パンチホールカメラがディスプレイ上部に搭載される予定です。ノッチの廃止により、画面領域が拡張され一度に表示できる情報量が増えるのはもちろん、見た目もよりシンプルに美しくなるでしょう。
5Gモデム:初のセルラーMacに
Appleは2025年、カスタムメイドの5Gチップ「C1モデム」を発表しました。C1モデムチップはiPhone 16eに搭載されており、「iPhone 17 Air」にも搭載される予定であると言われています。Gurman氏によると、Appleはその後、Macラインナップに初めてセルラー接続を導入することを検討する予定です。Appleは2026年までに将来のMacに第2世代のC2モデムチップを追加する可能性を調査しており、同年にセルラー対応のMacBook Proが登場する可能性があります。C1モデムチップはSub6の5G速度に限定されていますが、C2モデムチップはより高速なミリ波に対応する見込みです。
M6シリーズチップ
この記事の冒頭で示した通り、MacBook Proの全面的な刷新に先立ち、AppleはM5 シリーズチップでラインナップを更新する予定です。M5チップはTSMCの第3世代3nmプロセス(N3P)で製造され、M4シリーズチップと比較してパフォーマンスと電力効率が向上する見込みです。一方、M6チップは、Appleが全面的に刷新するMacBook Pro向けに、まったく新しいパッケージングプロセスを採用する可能性があります。
ある噂によると、来年のiPhone 18シリーズに搭載されるA20チップは、従来のInFo (Integrated Fan-Out) パッケージングからWMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module) パッケージングに移行します。WMCMは、同じパッケージ内に複数のチップを統合することで、より複雑なチップセットの開発を可能にします。これにより、CPU、GPU、DRAM、Neural Engineなどのコンポーネントがより緊密に統合されることになります。Appleは2nmプロセスを使用してM6を開発し、WMCMパッケージングを活用することで、さらに強力なカスタムプロセッサを開発する可能性もあります。
Source: MacRumors
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