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新型MacBook Pro (2023)、旧型と比べてヒートシンクが小型化 サプライチェーンの問題からか

M2 ProとM2 Maxを搭載した新型MacBook Proは、M1 Pro/Maxを搭載した旧型MacBook Proと比べて、いくつかの興味深い変更があることが分解レポートから判明しています。

左がM1 MacBook ProのSoC、右がM2 MacBook ProのSoC

1つ目は、SoCのヒートシンクです。
新型MacBook Proは、旧型と比べて小さなヒートシンクを搭載しています。
これは、旧モデルが大きな2つのメモリモジュール(8GB×2)を搭載しているのに対し、新モデルは小さな4つのメモリモジュール(4GB×4)に変更されているからです。
それにより全体的な面積が小さくなり、ヒートシンクもまた小さくて済むようになっています。ただし、これにより熱効率にどの程度影響するかどうかは不明です。
より小型のメモリモジュールを4基使用した理由は、サプライチェーンの問題にあるようです。SoC全体は基板上に実装されるため、4つの小型モジュールによってAppleはより小さな基板を使用することができ、材料の節約とその結果としての複雑さの軽減が可能になるとSemiAnalysisのアナリストは説明しています。

2つ目は、NANDモジュールです。
メモリモジュールは小型化がなされていましたが、NANDモジュールではその反対に進んでいます。
たとえば、14インチのM1 MacBook Proでは4つの小さな128GBモジュールでしたが、14インチM2 MacBook Proでは2つの大きな256GBモジュールに変更されています。以前の記事でも指摘されていましたが、2022年に発売されたM2 MacBook Airのベースモデルでも同様の動きが見られ、読み取り/書き込みパフォーマンスが大幅に低下する結果となっていました。

この理由もまた、供給側の問題にありそうです。
上述のアナリストによると、小型ダイが段階的に廃止され、業界が大規模な NANDダイ密度に移行するにつれて、小型の 128 GB モジュールを入手するのが困難になり、購入するのがより高価になるためだそうです。

Source: iFixit News via MacRumors

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