TSMC、今年後半に3nmチッププロセス量産　来年にもAppleへ供給、M3チップ搭載MacやA17チップ搭載iPhone15など

Appleのチップ製造パートナーであるTSMCは、今年後半に3nmチッププロセスを量産に移す準備が整うとし、2023年にAppleに次世代技術を供給できるようになることをDigiTimesは報じています。

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4月14日の決算発表でCEOのCC Wei氏は、「N3の立ち上がりは、HPC（ハイパフォーマンス・コンピューティング）とスマートフォンの両方のアプリケーションに牽引されると予想している」と述べています。

DigiTimesが引用した業界筋によると、TSMCは当初、3nmプロセス技術で製造したウェーハを毎月3万～3.5万枚加工する見通しです。

Appleは2023年に、M3チップを搭載したMacやA17チップを搭載したiPhone 15モデルなど、TSMCが製造した3nmチップを搭載したデバイスの大半を発売すると予想されています。
より高度なプロセスへの移行は通常、性能と電力効率の向上につながり、将来のMacやiPhoneでより高速な動作とより長いバッテリー駆動時間を可能にします。TSMCによると、3nmテクノロジーは5nmテクノロジーと比較して処理性能を10%から15%向上させ、同時に消費電力を25%から30%削減することが可能です。

M3チップは、最大4つのダイを搭載し、最大40コアのCPUを実現できる可能性があるといわれています。
AppleのM1チップは8コアCPUを、M1 ProとM1 Maxチップは10コアCPUを搭載しています。
TSMCは、N3の強化版であるN3Eを2022年後半に量産に移行する予定であるとも述べています。Wei氏は、TSMCのN3Eプロセスは「性能、電力、歩留まりを強化したN3ファミリをさらに拡張する」としています。

TSMCは今後について、次世代N2（2nm）プロセスの開発も順調に進んでおり、2024年末にリスク生産の準備を整え、2025年には量産に入る見込みであるとも述べています。

Source: DigiTimes via TSMC on Track to Start 3nm Chip Production in Second Half of This Year - MacRumors

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