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新型Mac ProにIntel Xeon W-3300シリーズを搭載か

Appleが次期Mac Proに搭載するプロセッサについて。
リーカーYukki_AnS氏によると、次期Mac ProにはIntelのワークステーション用チップ「Xeon W-3300」が搭載されるようです。

Intel W-3300 Ice Lake CPUは近く発売される予定で、MacRumorsによると、すでにXcode 13のベータ版には新しいIce Lake-SPプロセッサに関する情報が確認できます。

Intelによると、Ice Lake SPこと「第 3 世代インテル Xeon スケーラブル・プロセッサーは、高度なパフォーマンス、セキュリティー、効率性、そして内蔵型の AI アクセラレーションを提供し、IoT ワークロードやより強力な AI に対応します 」。

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新しいMac Proのイメージ


Mac Pro用Ice Lakeチップは、WCCFTechによると、最大で38コア、76スレッドを提供することになり、Ice Lake Xeon W-3300 Workstationファミリーは、LGA 4189ソケットプラットフォームに対応し、最大270W TDPのCPUをサポートし、64レーンのPCIe Gen4、最大4TBの容量を持つ8チャネルDDR4-3200メモリを提供します。
Xeon W-3775がシリーズのハイエンドチップとして位置付けられており、57MBのキャッシュと4.0GHzの最大クロックを特徴としています。
現行Mac Proに搭載されているIntel Xeon Wシリーズは、最大28コア、最大1.5TBのDDR4-2933メモリをサポートしていますが、新しいプロセッサはそのスペックを大きく上回るものとなります。


AppleはMacのラインナップをAppleシリコンに移行し、Appleシリコンチップを搭載する次世代Mac Proを開発していますが、BloombergのMark Gurman氏はAppleがIntelベースのMac Proもアップデートすると主張していました。

Appleはまた、現行モデルの約半分の大きさでAppleシリコンチップを搭載すると予想される小型のMac Proを開発していると伝えられていますが、それと並行して現行モデルの新バージョンも開発しているとされています。

Intel W-3300 Ice Lakeチップを搭載して開発中のIntelベースのMac Proは、Appleが開発する最後のIntel Macになるかもしれません。
Appleはすでに、iMac、MacBook Pro、Mac mini、MacBook Airの各ラインナップを、Appleシリコンに移行しています。

via MacRumors

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