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Apple、次期iPhone向けに本体の発熱を抑制するベーパーチャンバーをテスト:著名アナリスト

AppleはiPhoneで使用するためベーパーチャンバー(VC)サーマルシステムを積極的にテストしていることをAppleアナリストMing-Chi Kuo氏はその最新リサーチノートで触れています。
Kuo氏はこの技術が近い将来にAppleのフラッグシップ端末に搭載されることを示唆しているとAppleInsiderは伝えています。

Appleは以前からVCシステムに取り組んでいると報じられていますが、初期のソリューションは同社の高い基準には達していませんでした。
「iPhoneがVCを採用しない決定的な理由は、信頼性テストの結果がAppleの高い要求を満たすことができないからだ」とKuo氏は書いています。「それでも、VCの信頼性向上のスケジュールについては楽観視しており、少なくともiPhoneのハイエンドモデルには近い将来にVCが搭載される」とKuo氏は予想しています。

この技術の採用が今年のiPhone13シリーズで実現するかははまだわかっていません。

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iPhone 12 Pro


5G通信を初めてサポートしたiPhone12シリーズは、超高速ネットワークに接続すると熱くなることで知られているとAppleInsiderは指摘しています。サーマルシステムの改良により、Appleはプロセッサパフォーマンスを向上させ、コンポーネントの寿命を延ばすことができるようになり、スマートフォン業界での優位性を保つことができることが期待されています。


大日本印刷株式会社は昨年1月、第5世代通信規格(5G)スマートフォン向け放熱部品事業に本格参入するとして、従来品に比べて、同等以上の放熱性能を保持しながら、厚みを約3割薄くした0.25mm厚の放熱部品「べーパーチャンバー」を開発したことを発表しました
大日本印刷によれば、「べーパーチャンバーは、平板状の金属板を貼り合わせた中空構造で流路が配置され、内部には純水等の液体が封入されています。この液体が蒸発と凝縮を繰り返しながら熱を輸送する事で、IC等の熱源部分の温度上昇を抑制する機能があります」。

Appleもこうした高性能なべーパーチャンバーをテストしているのかもしれません。

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