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A8チップ搭載iPhoneは2014年早期、A8、A9、A9Xチップ製造へTSMCがAppleと3年契約

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company(TSMC)は、Appleとの間で、3年間のAシリーズチップの供給契約を確保したとDigiTimesが伝えています。
2014年にもリリースされるといわれている大画面iPhoneのイメージ
2014年にもリリースされるといわれている大画面iPhoneのイメージ
業界筋よれば、TSMCおよびIC設計パートナーGlobal UniChipは、20nm、16nm、10nmプロセスによるApple Aシリーズプロセッサのファウンドリサービス契約を確保したといいます。
TSMCは2013年7月にもA8チップの少量生産を開始し、12月以降、20nmプロセスの生産能力を大幅に増大させると情報筋は明らかにしました。
A8チップは、2014年の早い時期にリリースされる新型iPhoneに搭載されます。A9およびA9Xは、その次のiPhoneやiPadに搭載されると情報筋は言及しました。TSMCは、2014年第3四半期後半から、A9およびA9Xチップの生産を開始する予定です。
TSMCが、これらAシリーズチップの独占的なサプライヤーかどうかは未確認です。
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