Appleが次期iPhoneおよびiPadの新モデルを2013年中頃に発表するという市場オブザーバーの予測をDigiTimesが伝えています。
Appleにパーツを供給するサプライヤー各社は2013年第1四半期に特に強い需要を得るとマーケットオブザーバーは予想しているといいます。チップメーカーのTaiwan Semiconductor Manufacturing Company（TSMC）や半導体パッケージメーカーのAdvanced Semiconductor Engineering（ASE）がそれらサプライヤーに含まれるとされています。
その市場オブザーバーによれば、AppleはiPhoneおよびiPadシリーズの新モデルを2013年の中頃に発表し、2013年第1四半期の後半に通信関係のチップを含むICの需要が高まるとされています。Appleから注文されたコンポーネントは、iPhone5（iPhone5S？）のロールアウト前である、3月〜4月にかけて再びに高い水準に達するとみられています。TSMCの場合、1月〜2月にかけて注文数は減速しますが3月には大幅に増大すると市場オブザーバーは見込んでいます。また、ASEは2013年第1四半期に通信ICパーツにおいて積極的な注文を得るだろうとされています。QualcommはASEの主要な顧客の1社といわれています。
次期iPhone5S、iPad5が2013年中頃に発表か：DigiTimes
