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iPhone SEの分解で判明:A9チップや2GB RAMは6sと同じ、5s/6/6sのパーツを混合して搭載

iPhone SE

「iPhone SE」の事前注文分の出荷が開始され、さっそくChipWorksが分解を行っています。
全体的にiPhone SEは、iPhone 6sと6や5sの、つまり最新のiPhoneと古いiPhoneの混合されたコンポーネントパーツで構成されているようです。

要点をまとめれば、

  • iPhone SEのA9チップはiPhone 6sと同じで、ChipWorksの分解したモデルはTSMCが製造でAPL1022というパーツ番号(他のモデルでは別のメーカーの可能性あり)
  • iPhone SEのメモリーは、SK Hynix製でiPhone 6sと同じ2GB LPDDR4 RAM
  • iPhone SE 16GBストレージは、東芝製で他のiPhoneにはない新しいチップ
  • iPhone SEのタッチスクリーンはiPhone 5sと同じ
  • iPhone SEに内蔵されたBroadcom BCM5976とTexas Instruments 343S0645は、iPhone 5やiPodなど複数のiOSデバイスで使用されているのもの
  • iPhone SEのNFCは、iPhone 6sと同じ
  • 6軸センサー、加速度計、ジャイロスコープなどは、iPhone 6sと同じ
  • Qualcomm MDM9625Mモデムやオーディオチップは、iPhone 6sと同じ



たとえばプロセッサの製造時期は2015年8~9月頃、メモリーは2015年12月頃のようです。そして組み立てはおそらく今年の1月末頃に行われたと推測されています。

今後、iFixitが内蔵パーツの詳細な分解レポートを出すはずです。

追記:iFixitの分解レポートが出ました。

www.kobonemi.com


Source:Mac Rumors, 9to5Mac

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