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こぼねみ

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iPhone8の図面がリーク~ベゼルレス、背面Touch ID、iPhone7とほぼ同じ薄さなど

「iPhone 8」の初めての図面リークともいえる写真がWeiboにて公開されています。
Foxconnからの流出とのことで、9to5Macが写真と共に読み取れる情報を伝えています。

特徴としては、

  • 前面の左右いっぱいに拡大されたベゼルレス・ディスプレイ
  • 前面天地も可能な限り狭額縁
  • ホームボタンの廃止
  • 背面のリアカメラはデュアルレンズとLEDフラッシュが縦方向に
  • 背面中央にTouch ID指紋認証センサーと思われる穴
  • 149.5×72.5×7.1㎜(カメラの突起を除く)の本体サイズ

などです。

写真にある「EVT 03」とはおそらく「Design Validation Test」の3番目のリビジョンのことで、EVTとはAppleの製品開発サイクルの初期ステージを指し、その後「Design Validation Test」および「Production Validation Test」を経る必要があります。したがって、決定されたデザインではなく、今後ステージが進むことで変更される可能性があります。



iPhone8は5.8インチのOLEDディスプレイを採用するといわれています。今回の写真にある149×72.5×7.1㎜(9to5Macは7.1mとしていますが、Weiboのテキストには7.2㎜未満とあります)というサイズは、4.7インチのiPhone7(138.3×67.1×7.1㎜)と同じ厚みで若干大きく、5.5インチのiPhone7 Plus(158.2×77.9×7.3㎜)よりも小さいです。したがって、iPhone8はiPhone7 Plusよりも大きなディスプレイをiPhone7よりも僅かに大きなボディに搭載することになります。

指紋センサーの位置は背面です。Appleは指紋センサーをディスプレイ内に統合する計画でしたが、その生産上の問題で製造を遅らせるか再設計を行う可能性が報じられていました。しかしながら、この写真の図面はまだ開発途中のものであることに注意が必要です。

今回の写真は少し前にお伝えしたイメージデザインとかなり似ています。


新型iPhoneについては、iPhone 8カテゴリーにまとめてあります。

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