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iPhone8のダミーモデル登場 背面ガラスやステンレス筐体、背面ではない指紋センサーなど【更新】

「iPhone 8」のダミーモデルとして新たに公開された写真。

Benjamin Geskin氏が公開した写真を9to5Macが紹介しています。

Geskin氏いわくFoxconn経由のCNCモデルとのこと。ただし、これがどの段階のものなのか詳細は不明です。
興味深い点は、Touch IDが背面にないこと、2つのリアカメラレンズが縦に並んでいること、そして、側面の電源ボタンが従来よりも長くなっていることなどです。




指紋センサーが背面に移動する可能性は以前より伝えられており、それを示す図面なども出ていました。一方、ディスプレイに統合されるという可能性もあり、Appleはプロトタイプを複数用意しテストしているといわれていました。今回のモデルはおそらく指紋センサーを画面内に統合した設計なのでしょう。ただし、このモデルにスクリーンのコンポーネントまで含まれているのかは不明です。




背面は2.5Dガラスとのことで、筐体は磨かれたステンレス鋼のように見えます。iPhone 4/4sシリーズやもっと古いiPod classicのような雰囲気もあります。




Geskin氏はiPhone8とされる設計図も示しています。ダミーモデルでも確認できたように、縦方向に並んで中央にLEDフラッシュを配したデュアルカメラや長めになった電源ボタンがあります。前面はディスプレイの境界線が色付けされ、その内側にフロントカメラやセンサー類が収まることを示しています。前面カメラもデュアルレンズなのかもしれません。



Geskin氏の追加情報によれば、iPhone8はiPhone7と同じ7.1㎜の厚さで、このダミーモデルはシルバーではなくスペースブラックであり、背面カメラはこれまで同様出っ張っているようです。


追記:筐体がブラックカラーとなった写真が追加されています。


また、ブラックのレンダーモデルも。Touch IDは画面内に統合され、前面と背面がガラス製となるデザインがわかりやすいです。


加えて、70%の正確さとのことですが、ロジックボードやバッテリーの配置なども追加された平面図。前面カメラはやはりデュアルレンズで3D撮影をサポートか。


Ming-Chi Kuo氏もまたiPhone8の前面に3Dカメラが搭載されることを示唆していました。それによれば、既存のカメラモジュールに加えて、赤外線送信および受信という3つのモジュールが搭載されます。


ロジックボードは小型化(+積層化?)され、バッテリーユニットは2つ配置されているようです。これもまたKGIのMing-Chi Kuo氏が提供したレイアウト(下のイラスト)に類似しています。


新型iPhoneについては、iPhone 8カテゴリーにまとめてあります。

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