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こぼねみ

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起動中のiPhone 6sとされるビデオとiPhone6と比較したパーツ写真

iPhone 6s

iPhone 6sとされるデバイスのブートしているビデオやその中身のコンポーネントをiPhone6のものと比較した写真をMac Rumorsが紹介しています。

ビデオでは謎のデバイスがギア(歯車)のアイコンを表示しつつ起動し、その状態でディスプレイが開かれています(9to5MacはiOSでブートしていないと指摘)。


https://lh3.googleusercontent.com/JtIdh6WTufl9zKRwC32AxYXE-vNb_ri4seTu3Rl3DUWn=w800-h400-no


iPhone 6sでは感圧タッチ(Force Touch)を搭載するといわれています。
今回の写真やビデオではそれを確定するだけの証拠は見つからなかったようです。

https://lh3.googleusercontent.com/8lwT7M8jliUVn0ybFeREj9QleVoKbXxhmhmL2wFHfX9A=w800-h698-no


iPhone 6sのロジックボードには、以前のリークで明らかにされていたLTEモデムQualcomm MDM9635Mとともに、新たにQualcomm WTR3925 RFトランシーバーチップが確認できました。
下の写真の左下の赤色の囲みがそうです。比較として右下はiPhone6のロジックボード(WTR1625LとWFR1620を搭載)。

https://lh3.googleusercontent.com/sy3-qrBuketxozo6o1YU2WnIJ7ubZFaHIZ_6TuLYKtXK=w800-h739-no

iPhone6/6 Plusに搭載されるWTR1625Lは65nmプロセス、一方、iPhone 6sのWTR3925は28nmプロセスです。また、iPhone6/6 Plusで搭載されていたWFR1620は不要になります。新チップは従来の2つのチップの機能を統合し1つのチップで済むようになります。電力効率やパフォーマンス向上となるでしょう。


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続いてA9チップ。今回の写真ではまだ大量生産前のもののようです。A9という印字やRAM容量は確認できません。A9は2GB RAMといわれています。
下の写真はiPhone6(左)とiPhone 6s(右)のメインチップとSIMスロットです。

https://lh3.googleusercontent.com/vc2U04hZdzn6PEXXFh0HGvwJOghRau2Lst8X7DTcxQKg=w651-h609-no

A9パッケージはA8よりも約10%面積が大きいようです。大きくなった理由は不明です。新チップに従来のチップにない機能を統合させ効率化を図ったのかもしれません。


iPhone 6s Logic Board and Display Booting to Gear Icon


新型iPhoneの噂や新情報はiPhone 6s カテゴリーにまとめています。記事は新しい順番に並んでいます。

Source:Mac Rumors, 9to5Mac

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