iPhone 5cの後継機種となる新しい廉価版iPhone（iPhone 6c）は14/16nmプロセスのFinFETチップを搭載し2016年第2四半期にローンチされるという情報をDigiTimesは伝えています。
14nmと16nm FinFETチップはSamsungとTSMCが製造すると情報筋は主張しています。
当初はTSMCの20nm SoCプロセスが用いられる計画であったようです。しかし、FinFETプロセッサの採用によってスペックはより高くなり、消費電力を下げることができると情報筋は指摘しています。
加えて、TSMCとSamsungはiPhone 6s/6s Plus向けチップの大量生産も開始したと情報筋は主張しています。
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iPhone 6cは、5cのようなプラスチックではなく金属筐体を採用するといわれています。
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Source：DigiTimes
