Qualcommが1つのチップで40種類のLTEバンドに対応するRF360 Front End Solutionを発表しました。1台のデバイスで世界中のLTEに対応することが可能となります。現在iPhone5は通信方式の違いで3モデルが用意されていますが、新チップを使うこと次期iPhoneではそれを1つにしてしまうこともできるということになります。
Qualcomm RF360 Front End Solution：Qualcomm ニュースリリース
RF360 Front End Solutionは、LTEや4Gだけでなく、2G、3Gデータ通信を1つにまとめることができます。新チップはLTE-FDD、LTE-TDD、WCDMA、EV-DO、CDMA 1x、TD-SCDMA、GSM/EDGEの7つの携帯電話通信方式に対応します。携帯電話メーカーは新チップを使うことで通信方式ごとにデバイスを用意する必要がなくなり、効率的なデバイスの開発ができるようになると説明されています。
iPhoneでLTEを最初にサポートした現行のiPhone5は、2つのGSMモデルと1つのCDMAモデルの合計3種類のモデルが発売されています。GSMモデルA1428（LTEバンド：4/17）は米国AT&Tやカナダ向け、GSMモデルA1428（LTEバンド1/3/5）は日本のソフトバンク、英国、韓国、香港など向け、CDMAモデルA1429（LTEバンド：1/3/5/13/25）は日本のau、米国VerizonやSprint向けです。iPad miniやiPad4は、対応するLTEバンドに応じてそれぞれ2モデルずつが発売されています。これらが新チップを採用することで1製品に1モデルということも可能となるかもしれません。
新チップはChina MobileのTD-SCDMAもサポートします。China MobileはiPhoneを販売していない世界最大のキャリアであり、ドコモとともに次期iPhoneを取り扱うのではないかと予測されています。
Appleは中国など新興成長市場向けにiPhone廉価版をリリースするという予想があります。今回発表された新チップは、メーカーがLTEバンドごとに別モデルを用意するコストを軽減してくれます。ローコストのiPhoneが期待されるAppleにとって最適のソリューションだといえます。
Qualcommは、OEM向けのRF360 Front End Solutionのローンチを2013年後半に予定しています。Appleの次期モデルに間に合うのか、その次のモデルになるのかはまだまだわかりませんが、大いに期待したいところです。
Qualcomm、1チップで40種類のLTEに対応する新ソリューションを発表：次期iPhoneは1モデルになるかも
